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  • 302025-05
    【熱固型灌封膠】是什么類型的材料?與熱塑型灌封膠有什么區(qū)別?

    【熱固型灌封膠】是什么類型的材料?與熱塑型灌封膠有什么區(qū)別?

    熱固型灌封膠是一類專門用于電子元器件和設(shè)備的保護(hù)的材料,其特點(diǎn)是在加熱條件下固化,形成一種堅(jiān)固的保護(hù)層或殼體。與其他類型的膠不同,熱固型灌封膠在加熱后經(jīng)歷化學(xué)交聯(lián)反應(yīng),形成不可逆的固化狀態(tài),即使再加熱也不會(huì)重新軟化。

  • 232025-05
    【灌封膠】針對(duì)不同類型灌封膠的除膠方法?

    【灌封膠】針對(duì)不同類型灌封膠的除膠方法?

    在電子設(shè)備維修與元器件更換過程中,灌封膠的去除是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同類型灌封膠因化學(xué)特性差異,需采用針對(duì)性除膠方法。以下從導(dǎo)熱灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠四大常用類型展開分析,結(jié)合實(shí)踐案例與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),為電子工程師提供系統(tǒng)性解決方案。

  • 162025-05
    【導(dǎo)熱膠】—研泰解析其傳導(dǎo)效率及影響因素?

    【導(dǎo)熱膠】—研泰解析其傳導(dǎo)效率及影響因素?

    在電子設(shè)備向高性能、小型化方向演進(jìn)的進(jìn)程中,熱管理已成為決定設(shè)備穩(wěn)定性和壽命的核心要素。導(dǎo)熱膠作為熱界面材料的關(guān)鍵成員,通過填充熱源與散熱器間的微觀間隙,構(gòu)建高效的熱傳導(dǎo)通道,成為解決散熱難題的核心技術(shù)之一。

  • 092025-05
    【低溫粘合劑】的應(yīng)用場(chǎng)景及如何進(jìn)行選擇?

    【低溫粘合劑】的應(yīng)用場(chǎng)景及如何進(jìn)行選擇?

    在極端低溫環(huán)境中,傳統(tǒng)粘合劑常因脆化、內(nèi)聚力下降或界面失效導(dǎo)致結(jié)構(gòu)失效,而低溫粘合劑通過分子結(jié)構(gòu)優(yōu)化與填料改性技術(shù),成為保障設(shè)備穩(wěn)定性的關(guān)鍵材料,通常應(yīng)用于對(duì)熱敏感的材料或環(huán)境。

  • 252025-04
    【三防涂覆膠】與UV膠的應(yīng)用區(qū)別有哪些?

    【三防涂覆膠】與UV膠的應(yīng)用區(qū)別有哪些?

    三防涂覆膠和UV膠作為兩種重要的材料,各自在電子領(lǐng)域扮演著不可或缺的角色。它們?cè)谀承┓矫嬗兄嗨浦帲诠袒绞?、物理特性、?yīng)用場(chǎng)景以及施工與維護(hù)等方面卻存在著顯著的差異。接下來研泰膠粘劑應(yīng)用工程師與您共同分析探討三防涂覆膠和UV膠有哪些區(qū)別。

  • 182025-04
    【芯片底部填充膠】的種類及在應(yīng)用中如何進(jìn)行選擇?

    【芯片底部填充膠】的種類及在應(yīng)用中如何進(jìn)行選擇?

    在電子封裝領(lǐng)域,芯片底部填充膠(Underfill)作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑,發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充,能夠有效緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題,進(jìn)而提高器件封裝可靠性,增強(qiáng)芯片與基板之間的連接強(qiáng)度,提升產(chǎn)品的抗跌落、抗熱循環(huán)等性能。

  • 112025-04
    【有機(jī)硅灌封膠】的固化原理、過程及關(guān)鍵因素

    【有機(jī)硅灌封膠】的固化原理、過程及關(guān)鍵因素

    在電子電器、新能源、軍工、醫(yī)療等眾多行業(yè)領(lǐng)域,有機(jī)硅灌封膠發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它能夠?qū)﹄娮釉O(shè)備等產(chǎn)品進(jìn)行有效的密封與保護(hù),將灰塵、潮氣、水分等隔絕在外,抵御高低溫變化,保障元器件安穩(wěn)工作。然而,要使有機(jī)硅灌封膠充分發(fā)揮其性能,了解其固化原理、過程以及影響固化的因素至關(guān)重要。

  • 282025-03
    【導(dǎo)熱膠】應(yīng)用中的常見問題解答

    【導(dǎo)熱膠】應(yīng)用中的常見問題解答

    導(dǎo)熱膠,作為一種單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化有機(jī)硅粘接密封膠,在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和維護(hù)中扮演著至關(guān)重要的角色。它通過空氣中的水分發(fā)生縮合反應(yīng),形成高性能彈性體,從而提供出色的導(dǎo)熱和粘接性能。然而,在實(shí)際應(yīng)用中,用戶可能會(huì)遇到一些常見問題。

  • 212025-03
    【聚氨酯灌封膠】造成電容量衰減原因,及提高PU耐濕熱方法

    【聚氨酯灌封膠】造成電容量衰減原因,及提高PU耐濕熱方法

    聚氨酯灌封膠作為一種高性能的封裝材料,在電子行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。聚氨酯(Polyrethane,PU)是指一種由重復(fù)的氨基甲酸酯(-NHCOO-)基團(tuán)構(gòu)成的高分子化合物。其化學(xué)結(jié)構(gòu)使得聚氨酯具備良好的彈性耐磨性及粘附性,因此被廣泛應(yīng)用于涂料、密封劑、泡沫材料等多個(gè)領(lǐng)域。

  • 142025-03
    【有機(jī)硅凝膠】的性能屬性、應(yīng)用特性及發(fā)展趨勢(shì)

    【有機(jī)硅凝膠】的性能屬性、應(yīng)用特性及發(fā)展趨勢(shì)

    有機(jī)硅凝膠是一種特殊的有機(jī)硅橡膠,是一種以硅為基礎(chǔ)的合成材料,以其獨(dú)特的性能在多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。無論是在電子封裝、汽車工業(yè)還是醫(yī)療設(shè)備中,有機(jī)硅凝膠都展現(xiàn)出優(yōu)越的特性。接下來,研泰化學(xué)膠粘劑應(yīng)用工程師將與大家一同探討有機(jī)硅凝膠的性能特性,應(yīng)用領(lǐng)域及其未來發(fā)展趨勢(shì):

  • 072025-03
    【UV膠】變黃的原因以及在應(yīng)用中如何預(yù)防?

    【UV膠】變黃的原因以及在應(yīng)用中如何預(yù)防?

    紫外線固化膠(UV膠)作為一種重要的粘合劑,因其固化速度快、粘接強(qiáng)度高、低收縮等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域,在從電子制造到醫(yī)療應(yīng)用等各個(gè)行業(yè)中都必不可少。然而,隨著時(shí)間的推移,使用 UV 膠粘劑的立用可能會(huì)出現(xiàn)變色,即固化的膠粘劑變黃。這種現(xiàn)象會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的功能性能和美觀度。

  • 282025-02
    【三防漆/涂覆材料】是什么材料?有哪些種類及應(yīng)用?

    【三防漆/涂覆材料】是什么材料?有哪些種類及應(yīng)用?

    三防漆涂覆于線路板的表面,固化后會(huì)形成一層透明的保護(hù)膜,這層膜具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。