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【環(huán)氧樹脂結構膠】應用在半導體熱敏電阻包封中重要性？

在半導體熱敏電阻的制造工藝中，包封環(huán)節(jié)是決定器件可靠性、環(huán)境適應性和使用壽命的核心步驟。作為主流的包封材料，環(huán)氧樹脂結構膠憑借其獨特的分子結構與性能優(yōu)勢，成為保障熱敏電阻在復雜工況下穩(wěn)定運行的關鍵屏障。隨著技術的進步，半導體熱敏電阻的精度和性能要求不斷提高，對其封裝材料的要求也愈加嚴格。