專注于膠粘劑的研發(fā)制造
隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,焊接技術(shù)的要求也越來越高。傳統(tǒng)的焊接工藝需要通過焊接后進(jìn)行覆蓋或包覆來保護(hù)焊點(diǎn),而這種方式往往效果并不理想。為了解決這一問題,需要應(yīng)用焊點(diǎn)保護(hù)膠,是一種涂覆在線路板焊接點(diǎn)上的封裝密封接著保護(hù)材料,用以增強(qiáng)上錫點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、接著強(qiáng)度、耐久性、絕緣密封特性等,是一種必要的電子材料。
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