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【膠水芯片】先進封裝技術粘出來的“膠水芯片”

不久前，華為、蘋果等采用自研芯片的手機廠商，紛紛推出了“膠水芯片”相關技術。“膠水芯片”是通過先進封裝中的異構集成技術，將兩個或者多個芯片用堆疊的方式用膠水“粘”在一起而形成的芯片。采用該技術所打造的芯片，能夠將多個計算核在不需要額外優(yōu)化的情況下進行數(shù)據(jù)互通，是一種有效提升芯片性能，并降低芯片成本的絕佳方案。...