MX-6278是一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。設(shè)計用作可再加工的底部填充樹脂，用於CSP(FBGA)或BGA0遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護(hù)，防止由於機(jī)械應(yīng)力破壞晶片焊點。低鹵素、低粘度，流動性好，在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

典型特性

未固化前典型特性(@ 23°C):

密度(g/cm³          1.12±0.05 

粘度(mPa.s)          800-1200

適用期(⑥23°C hr)                24-48

典型的固化性能:

固化時間表

    @130°C >9 (min)

    @150°C 27 (min)

對於所有快速固化系統(tǒng)，固化所需的時間取決於加熱速率。使用加熱板或散熱器是快速固化的最佳選擇。固化速率取決於要加熱的材料的品質(zhì)以及與熱源密切。使用建議的固化條件作為一般準(zhǔn)則。其他固化條件可能會產(chǎn)生令人滿意的結(jié)果。上述固化指南只是建議。具體固化條件(時間和溫度)可能因客戶的固化設(shè)備,烤箱負(fù)載和實際烤箱溫度和他們的應(yīng)用要求而異。

固化後的典型性質(zhì)(@ 23°C):

物理特性

硬度(Shore D)                    >60

熱變形溫度(°C)                   62

吸水率(24h @23°C %)        0.2

熱膨脹係數(shù)(ppm /°C)

      Tg (前)                          60x10-6

      Tg (後)                          190x10-6

電氣特性

體積電阻(Q.cm)       1.2x10¹⁵

介電撃穿強(qiáng)度(KV/mm)              16

介電常數(shù)/損耗因數(shù)

     100 kHz                       3.7/0.017

     1MHz                           3.6/0.018

用於CSP(FBGA)或BGA的可返工底部填充膠,遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護(hù)，防止由於機(jī)械應(yīng)力破壞晶片焊點。低鹵素、低粘度，流動性好，在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

使用說明

將產(chǎn)品裝入分配設(shè)備。多種應(yīng)用設(shè)備類型是合適的，包括：手動分配/ 時間壓力閥；螺旋式閥門；線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)由應(yīng)用要求決定。

1.確保分配過程中不將空氣引入產(chǎn)品中設(shè)置。

2.為獲得最佳效果，應(yīng)預(yù)熱基材(通常為40°C約20秒)以允許快速毛 細(xì)管流動和便於調(diào)平。

3. 以中等速度（2.5至12.7毫米/秒）分配產(chǎn)鼠確保針尖距離約0.025至 0.076毫米基板表面和晶片邊緣-這將確保最佳底部填充膠的流動條 件。

4. 點膠分配模式通常為沿一側(cè)的“I”或沿著兩側(cè)“L”的圖案。應(yīng)該從離晶片中心最遠(yuǎn)的位置開始一一這有助於確保晶片下方的空隙填充。每條“L” 或T”圖案不應(yīng)超過晶片邊縁長度的80%都被分配。

5. 在某些情況下，產(chǎn)品的第二次或第三次點膠是必要的。

返工

1. 從 PCB±去除 CSP:

任何能夠熔化焊料的儀器都適用於在此步驟中清除CSR,當(dāng)達(dá)到足夠高的溫度時，使用刮刀觸摸CSP周圍的底部填充物圓角，看看它是否被軟化。當(dāng)膠層溫度高於焊錫熔點時，由CSP和PCB之間熔化的焊料噴出來，表示可以用刮刀從PCB±取下CSP。

2. 從PCB±去除底部填充劑殘留物：

移除CSP後，使用烙鐵刮掉PCB表面的底部填充物和焊料殘留物。通 常建議的熱風(fēng)槍最高溫度為250°C至300°C （設(shè)定溫度）。應(yīng)小心刮除殘渣，以避免損壞PCB上的抗蝕劑和焊盤。

3. 清理：

用蘸有合適溶劑（例如丙酮）的棉簽擦拭表面。用乾淨(jìng)的幹棉簽重複此 步驟。不要將產(chǎn)品退回冷藏；任何盈餘產(chǎn)品應(yīng)該被丟棄。

一般資訊

操作人員需佩戴安全手套、防護(hù)眼鏡、口罩進(jìn)行操作，避免眼睛、皮膚接觸，嚴(yán)禁食入。

有關(guān)本產(chǎn)品的安全處理資訊，請參閱“安全”資料表(MSDS)。

處理資訊

1. 冷藏運輸

所有運輸箱都裝有冷凝膠包以保持運輸過程中溫度低於8°C0

2. 溫度平衡

將產(chǎn)品室溫(23±2°C)回溫1到2小時(實際所需時間因包裝尺寸/體積而異)待膠水恢復(fù)到正常粘度方可使用，在此前不要打開密封包裝。不建議多次回溫使用。針筒必須蓋子向下的方向平衡放置。不可以加熱解凍，因為可能會使產(chǎn)品部分固化。

3. 在大量使用前，請先小量試用，以確定該產(chǎn)品的適用性。

4. 多餘的沒有固化的粘接劑可用有機(jī)溶劑(如丙酮)清潔乾淨(jìng)。

5.使用後和粘接劑固化前，應(yīng)使用熱肥皂水清洗混合和分配設(shè)備。

貯存及運輸

1. 將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，置於乾燥的地方。產(chǎn)品容器標(biāo)籤上可能 會標(biāo)明存儲資訊。最佳儲存：-20°C至-15°C。高於-15°C會對產(chǎn)品性 能產(chǎn)生不利影響。隨存儲期延長，產(chǎn)品粘度會稍變稠。保質(zhì)期（-20°C） 3個月（因包裝方式和儲存條件不同而有差異）。

2. 從容器中取出的材料可能會在使用過程中被污染。請不要將產(chǎn)品退回原 來容器中。

3. 此類產(chǎn)品屬於非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。小心在運輸過程中洩漏！