專注于膠粘劑的研發(fā)制造
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PCB補強UV膠是針對計算機(jī)連接器PVC/PET/PI與金屬接頭補強用光硬化樹脂，使排線在彎折的過程中不會脫落，造成短路，具有良好的硬化表面干燥性，硬化不會有黏手或者灰塵的困擾，快速硬化較適合電子業(yè)封裝大量生產(chǎn)。在紫外線照射下數(shù)秒鐘內(nèi)固化，通常用于PVC排線、PCB板、塑膠、金屬、表面粘接、披覆，固定，密封以及焊點的固...
環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠是無溶劑型，液態(tài)雙組份環(huán)氧樹脂接著劑，可于常溫或加溫固化。固化后接著層系中等到硬度，因而可承受特強之沖擊與震動，接著層具有良好之機(jī)械特性，良好之電絕緣性，能夠承受溫度之變動及撓曲撕剝應(yīng)力。無腐蝕性，對金屬、陶瓷、硫化橡膠、玻璃纖維制成品，以及碳纖維成品等，具有很好粘著性。耐溫及耐油性。
丙烯酸結(jié)構(gòu)膠是典型的催化劑固化，比例從1:1到10:1都有，通常固化速度比熱熔膠更快，直接使用熱壓工藝一分鐘即可達(dá)到初始強度。丙烯酸結(jié)構(gòu)膠廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，手機(jī)結(jié)構(gòu)件的粘接，比如玻璃蓋板，手機(jī)屏幕，手機(jī)FPC的補強等結(jié)構(gòu)粘接。
芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中，芯片底部填充膠在場景運用中表現(xiàn)尤為重要，底部填充膠是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂），對BGA 封...
在LED背光的發(fā)展期間,其技術(shù)一直都在改善。在最初的點陣式發(fā)展到今天的LED側(cè)光式就是其中一種重要的技術(shù)提升。目前主流LED背光源燈條廠商針對透鏡粘接所采用的LED側(cè)光源膠水主要有兩類：一類是采用紫外光固化的側(cè)光源UV膠；另一類是采用加熱固化的低溫環(huán)氧膠。兩類膠粘劑各有優(yōu)缺點，從市場整體來看，選用UV膠的比重更高。
導(dǎo)熱硅脂可以有效減少電器在使用過程中的燒損，提高電器的安全性和質(zhì)量。導(dǎo)熱硅脂在家用電器、醫(yī)療器械、安防器械、航空航天、儀器儀表、照明燈具等行業(yè)大量使用，并且是不可缺少的材料，作用說簡單點就是延長產(chǎn)品的使用壽命。導(dǎo)熱硅脂一般都是膏脂狀的，那么它的粘度高嗎?如果導(dǎo)熱硅脂的粘稠度應(yīng)用不適合，在應(yīng)用過程中會出現(xiàn)操作不便，附著異...
在了解UV膠水的固化原理后，就能判斷出UV膠水的固化效果主要取決于UV膠水方面和UVLED固化機(jī)的使用操作上，今天研泰化學(xué)膠粘劑應(yīng)用工程師就為大家淺析下，如何從UV膠水和UVLED固化機(jī)兩個方面進(jìn)行問題排查。
結(jié)構(gòu)膠是強度較高的膠粘劑，一般能夠承受比較大的荷載，而且耐老化，耐疲勞，耐腐蝕性很強，尤其是在預(yù)期壽命內(nèi)，結(jié)構(gòu)膠更加穩(wěn)定，它常用在工業(yè)領(lǐng)域，一般適用于承受強力的結(jié)構(gòu)件進(jìn)行加固、連接、密封等。
導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品在絕大數(shù)熱管理體系中都處于一個非常重要的地位，就如一輛上百萬的豪車，如果沒有輪胎這個驅(qū)動的媒介，再強勁的發(fā)動機(jī)都無法實現(xiàn)汽車高性能的展現(xiàn)。導(dǎo)熱硅脂作為一個熱媒，對芯片與散熱器之間起到一個橋梁的作用，但是隨著眾多導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品的推出，價格差異十分巨大，這就形成了高端和低端的區(qū)別，然而這兩者的具體區(qū)別很多使用者也...
在電子行業(yè)中，會用到有機(jī)硅灌封膠對電子設(shè)備等產(chǎn)品進(jìn)行密封與保護(hù)。有機(jī)硅灌封膠正常固化后可以有效的保護(hù)電子設(shè)備產(chǎn)品，起到防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、防腐蝕、耐高低溫等作用，保護(hù)元器件安穩(wěn)地工作。 有機(jī)硅灌封膠固化有兩種方式：常溫固化和升溫固化。如果出現(xiàn)有機(jī)硅灌封膠不固化的現(xiàn)象，那我們需要找到原因?？赡苁羌映赡z中...
UV三防膠也稱UV三防漆、電路板保護(hù)膠，主要應(yīng)用于線路板等電子元器件的涂覆保護(hù)。研泰化學(xué)作為UV膠水廠家，研發(fā)出的UV+濕氣雙重固化體系的三防膠，在紫外光照射下幾秒內(nèi)可快速固化，表面不發(fā)粘，可以快速完成涂覆、固化、交付，比傳統(tǒng)的熱固化和室溫固化方法省時。而UV光照不到的地方則可以濕氣固化，有助于簡化制造組裝流程，提高生...
一、什么是底部填充膠：底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌...
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